芯科盛电子：PCB线路板相关知识

　　一. 双面板工艺流程：

　　覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)

　　二. 多层板工艺流程：PCB板

　　内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)=

　　三. 流程说明：

　　① 下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约 10-15%;

　　② 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔;板重量大约减少5%;

　　③ 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;

　　④ 全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞;

　　⑤ 图形制作(图形转移)：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形;重量减少较小。

　　⑥ 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流;重量增加大约15%;

　　⑦ 蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形;

　　⑧ 层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔;6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%;

　　⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%;或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形;

　　⑩ 喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，PCBA OEM代工代料同时也可防止该处铜面氧化，重量增重约1-2%;

　　⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户安装方便;

　　⑿外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%;

　　四. 1Kg成品板大约消耗覆铜板：

　　双面板 大约1.15-1.25Kg

　　4层板 大约1.0-1.15Kg

　　6层板 大约0.8-1.0Kg;

　　其它重量靠半固化片和外层铜箔补充;

　　五.干膜消耗：

　　1Kg成品板大约消耗：

　　双面板 0.7Kg

　　4层板 1.4Kg

　　6层板 2.1Kg

　　4层板 1.4Kg

　　6层板 2.1Kg