芯科盛电子：语音IC的电流倒灌问题及解决办法
发布时间：2015.08.15
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语音IC的电流倒灌指因语音IC的非电源脚的电压超过电源脚电压形成的反向电流，倒灌可能导致语音IC死机及大电流等问题。在具体应用中，由于设计时考虑不完整，可能会出现我们意料不到的电流倒灌现象。下面我们讨论起形成原因和解决办法。 1． IO接单刀双掷（Single pole double throw）开关（下图）：  2．IO直接连VDD: 有些应用中IO需要作为Bonding Option接High或Low,用户的做法通常是直接Bonding到电源或地。这种做法在语音IC上电时容易出问题，因为上电时IO上的电压会马上上升到电源电压，而语音IC的电源脚因为加有退耦电容，电压上升的速度会低于IO上升的速度。所以在上电时电源退耦电容充满前，一直存在倒灌现象，可能导致语音IC Power on reset不良。  解决办法：上面两种应用所导致的电流倒灌，倒灌原因是由于IO脚的电压在某时刻会高过电源脚。解决的方法很简单，在IO上串联一个100K的电阻。因为IO上的电压被100K电阻和IO的内部阻抗分压，使其低于电源脚的电压，不能形成电流倒灌。－－芯科盛电子 |
